핫 이슈2026년 2월 23일AI 칩 통합 운영 LLM 인프라 개발AI 반도체 칩 통합 운영 LLM 인프라 개발 소식이 전해졌다. GPU 의존도를 낮추고 효율성을 높일 기술로 기대된다.#AI반도체#LLMRead more
핫 이슈2026년 2월 6일AI 파운데이션 모델, 국가 주도 개발 속도낸다정부가 독자 AI 파운데이션 모델 개발 박차를 가한다. 2차 팀 공모 시작, 기술 자립 위한 행보 주목. 다만, 회의론도 제기된다.#AI#파운데이션 모델Read more